Moldex 3D

Nemzetközi szinten is versenyképesen
Tüzeléstechnikai szimulációk, tavak és folyók modellezése, vagy éppen csillagászati távcsövek fejlesztése - egyebek mellett ezekre is láthattak példát azok a szakemberek, akik április 11-én részt vettek a XVIII. eCon Konferencia - ANSYS Felhasználói Találkozón.
S&T Mold & Plastics Academy meghívó
Tisztelettel meghívjuk Önt és érdeklődő munkatársait az “S&T Mold & Plastics Academy” c. rendezvényünkre.

 
A hét témája
Szenzorhálózati infrastruktúrát fejleszt az Endrich GmbH az Embedded World 2020 kiállításra, melynek minden komponense a cég által képviselt gyártók alkatrészeiből épül fel.